M_絕緣連接 HIT-BX-MOD
OmniClass 編碼：23-13 25 19
OmniClass 類別：隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼：07 05 00
PCCES 編碼：07 050
LOD：300
元件供應商：施正之建築師事務所
設計/生產地：資料建置中
產品網址：資料建置中
資料建置中
碳足跡：kgCO2e
資料建置中
初審單位：中華民國全國建築師公會
複審單位：中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
柱
M_BG 托樑大樑_V13
施正之建築師事務所
11,631
板
M_預鑄樑-L 形-側面
施正之建築師事務所
11,990
外牆
M_CMU-3 核心-頂部
施正之建築師事務所
10,127
柱
RHS-矩形空心剖面_V13
施正之建築師事務所
12,110
柱
M_LL-雙角鋼_V13
施正之建築師事務所
12,005
柱
UC-通用柱_V13
施正之建築師事務所
12,819
外牆
M_有凹槽的 CMU-4 凹槽-剖面
施正之建築師事務所
10,332
外牆
M_成形窗台 CMU-頂部
施正之建築師事務所
10,913
外牆
M_鑲嵌玻璃面 CMU-剖面
施正之建築師事務所
10,349
外牆
M_CMU-3 核心-側面
施正之建築師事務所
9,222
外牆
M_砌樑-單-剖面
施正之建築師事務所
11,180
