M_絕緣連接 HIT-BX-MOD
OmniClass 編碼:23-13 25 19
OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼:07 05 00
PCCES 編碼:07 050
LOD:300
元件供應商:施正之建築師事務所
設計/生產地:資料建置中
產品網址:資料建置中
資料建置中
碳足跡:kgCO2e
資料建置中
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
樑
M_混凝土基腳-矩形-側面
施正之建築師事務所
11,574
樑
M_門板托樑_V25
低碳數位營建聯盟
478
樑
M_混凝土柱-矩形-側面
施正之建築師事務所
11,433
板
M_預鑄實體平樓板-側面
施正之建築師事務所
11,330
板
M_預鑄樑-倒置 T 形-剖面
施正之建築師事務所
11,471
柱
M_輕型-Z 形_V13
施正之建築師事務所
12,009
板
M_預鑄有柄平台構件-單 T 形-側面
施正之建築師事務所
11,346
外牆
M_CMU-2 核心-頂部
施正之建築師事務所
10,495
外牆
M_地面 CMU-側面
施正之建築師事務所
11,550
柱
M_WWF-焊接寬凸緣_V13
施正之建築師事務所
11,745
柱
UBP-通用支承樁_V13
施正之建築師事務所
12,762
樑
M_樓板樑-側面
施正之建築師事務所
12,312
外牆
馬貝混凝土耐候防護塗料v21
施正之建築師事務所
6,750













